Huawei na tiskové konferenci v Berlíně představil první mobilní čipset s integrovanou umělou inteligencí Kirin 970. Jde zároveň o doposud nejvýkonnější ARMový procesor čínské smartphonové trojky a její dceřiné značky HiSilicon. Prvním zařízením, které má novou komponentu obsahovat, bude v říjnu uváděný vlajkový phablet Huawei Mate 10.
Nový čipset má za úkol poskytnout dostatek výpočetního výkonu pro rozpoznávání, vnímání i zpracování informací algoritmy umělé inteligence. Ty se budou řídit ve speciální oblasti čipsetu oddělené od „klasických“ jader procesoru – výpočetní jednotce pro neurální sítě NPU. Kirin 970 zvládne díky NPU např. rozpoznat více než dva tisíce obrázků za minutu, což je zhruba čtyřikrát více než čipsety bez této speciální jednotky.
Kirin 970 je navržen tak, aby se nemusel spoléhat na cloudové AI. Čipset zajistí lokální zpracování různých „smyslovými“ daty (obraz, zvuk) náročných na výpočetní výkon přímo uvnitř zařízení. Celé řešení je koncipováno jako otevřená platforma přístupná pro vývojáře a partnery, kteří mohou pro její výpočetní výkon hledat nové inovativní využití pomocí svých aplikací nebo komplexnějších řešení.
LTE na dvou SIM kartách
Kirin 970 je vyroben pokročilou 10nm technologií společností TSMC a je osazen 5,5 miliardami tranzistorů na ploše 1 cm². Kromě již zmíněné NPU jednotky obsahuje osmijádrový procesor (4× Cortex-A73 + 4× Cortex A-53, max 2,4 GHz), dvanáctijádrovou grafiku Mali-G72 MP12 a speciální dvoujádrový ISP procesor pro zpracování obrazu. Čipset má zároveň poskytnout zázemí pro bezpečnost veškerých dat a s ohledem na výdrž zařízení musí pracovat úsporně – ušetří až 20 % energie proti Kirinu 960.
Po stránce konektivity bude čipset podporovat rychlé LTE připojení s využitím agregace pásem Cat 18, tedy teoreticky až 1,2 Gbit/s pro download. Unikátní funkcí integrovaného modemu je podpora LTE (včetně VoLTE) u funkce Dual SIM pro obě do sítě přihlášené SIM karty. V současnosti je běžné LTE připojení pouze pro jednu kartu, druhá si musí vystačit s 2G/3G.
